大明化學高純度氧化鋁粉的燒結原理分析
燒結用太微粉是一種高純度α-氧化鋁粉末,由于其初級顆粒細小且單晶,可以在極低的溫度下燒結致密化。
■特點
99.99%以上的高純度超細粉末。
它在低溫下燒結并致密化。
經過1250℃至1300℃燒成,致密化至理論密度的98%以上。
可以獲得表現出氧化鋁原有性能的優異燒結體。
陶瓷具有高強度、高硬度、優異的耐磨性和耐腐蝕性。
半透明陶瓷容易獲得,
可以通過HIP燒結等方法獲得半透明陶瓷。
■典型特性值
年級 | 超濾膜 | TM-DA | TM-DAR | TM-5D | |
晶型 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | |
BET比表面積 | 平方米/克 | 17.0 | 12.5 | 13.5 | 9.0 |
一次粒徑*1 | 微米 | 0.09 | 0.12 | 0.12 | 0.20 |
靜態堆積密度 | 克/立方厘米 | 0.8 | 0.8 | 0.9 | 0.8 |
振實密度 | 克/立方厘米 | 1.0 | 0.9 | 1.0 | 1.1 |
成型密度*2 | 克/立方厘米 | 2.3 | 2.2 | 2.3 | 2.3 |
燒結密度 | 克/立方厘米 | 3.93 *3 | 3.95 *4 | 3.96 *4 | 3.93 *5 |
*1:根據SEM照片測量 *2:單軸壓制成型(98MPa)
*3:1250℃ *4:1350℃ *5:1400℃(在空氣中各燒成1小時)
Taimicron是采用戴美化學多年培育的鋁化合物合成技術生產的高純度、超細精細陶瓷粉末。Taimicron是以2(OH)3AlCO4
銨鈉鋁石(NH
高強耐磨材料
人造骨、牙科材料、軸承等。
電子材料
IC基板、半導體制造夾具、傳感器等
光學材料
透光陶瓷、紅寶石、YAG等
其他
各種填料、合成尖晶石、催化劑載體等
化學分析代表性值
高純氧化鋁的純度為99.99%以上。(ICP發射分析)
Al 2 O 3 (%) | 雜質(ppm) | ||||||||||
硅 | 鐵 | 鈉 | K | 鈣 | 鎂 | 銅 | 鉻 | 錳 | U | 釷 | |
>99.99 | 十 | 8 | 8 | 3 | 3 | 2 | 1 | <1 | <1 | <0.004 | <0.005 |
過渡型氧化鋁在1000℃下煅燒
■燒結特性
各等級的燒結特性
【單軸壓制成型(98Mpa)1小時常壓燒成】
Taimicron的燒結溫度與晶粒尺寸的關系
TM-DAR 的 SEM 照片
TM-DAR燒結體的結構
(1350℃/1小時常壓燒成)