日本古河電子氮化鋁(AlN)陶瓷基板的特點
我們提供從古河電子的燒成技術制造的塊切片的基板。
兼具高散熱和電絕緣性的氮化鋁(AlN)陶瓷基板,作為5G時代功率半導體和光通信激光器的散熱基板,起到散熱和絕緣的作用。
此外,FAN-200 和 FAN-230 的熱導率高于通用級 FAN-170,作為需要更多散熱的電子設備的散熱基板得到了高度評價。
由于它是通過切片制造的,因此我們可以處理大面積、1mmt 以上厚材料和小批量的咨詢。表面粗糙度也可從Ra=1μm到鏡面。
我們也在開發比FAN-230導熱系數更高的產品,并將繼續提供高品質的基板。
特性(典型值)
物品 | 年級 | |||
FAN-170 | FAN-200 | FAN-230 | ||
導熱系數 | W/m?K(RT) | 170 | 200 | 230 |
熱發射率 | (100℃) | 0.93 | ||
熱膨脹系數 | 10-6 /° C (室溫~400°C) | 4.5 | ||
絕緣電阻 | Ω 厘米 (RT) | >10 13 | ||
介電強度 | 千伏/毫米(室溫) | 15 | ||
介電常數 | (1兆赫) | 8.8 | ||
介電損耗 | 10-4 (1MHz ) | 五 | ||
彎曲強度 | 兆帕 | 350 | ||
密度 | 克/立方厘米 | 3.3 | ||
Y(釔) | 重量% | 3.4 |
外形尺寸 | 最大 200mm □ |
厚度尺寸 | 0.15 至 1 mmt 或更多 |
表面粗糙度 | Ra≦0.8μm~鏡面加工 |
激光加工/金屬化 | 根據需要提供 |
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