半導體行業中的視覺檢查和圖像處理示例
BGA、CSP 焊球有無檢測
引線框架的變形/碎裂檢查
BGA、CSP 焊球有無檢測
引線框架的變形/碎裂檢查
通過添加各種通用檢測工具(包裝檢測/檢測、斑點檢測、DefFinder®:通用目視檢測等),可以實現多種組合檢測。
從包裝的輪廓邊緣尋找最佳直線,并從它們的交點檢測包裝的位置。
可以根據檢測到的包裹信息進行各種檢查。
通過根據檢查項目切換到最佳照明條件來實現穩定檢查。
檢查丟失的包裹
球內異物檢查
> 小功率器件目檢
> 單板芯片定位檢測
> MLCC中間工序(端子電鍍前)檢驗
> 表板打線檢測
> 光耦引線檢測
> 薄 QFN 的目視檢查
> 膠帶外觀檢查
> TQFP 目視檢查
> QFP/SOP外觀檢查
> 引線框架封裝的印章檢驗
> DC-DC 轉換器的目視檢查
> 晶圓模具TSV層裂紋檢測
> 300 mm 晶圓模具填充檢測
> IC處理機檢測機
> QFP 目視檢查
> 紅外傳感器目視檢查
> 通訊IC芯片處理機檢測機
> WLCSP 凸點外觀檢查
> 卷到卷帶內檢測
> 電力設備的外觀檢查
> 硅片內部裂紋檢測
VTV-9000系列是一款將硬件與Vision Manager(最初由Visco開發的軟件)集成的圖像處理檢測設備。
直觀的操作可以輕松設置檢查并實現平穩啟動。
所有VTV-9000系列產品都安裝了60多種檢測工具。
型號名稱 | 處理 速度 | 外形 尺寸 | 連接的相機 像素數 | 連接的攝像機 數量 |
---|---|---|---|---|
具有豐富性能和可擴展性 VTV-9000ST | 大 | 300,000 至 | 2 至 8 臺(標準/高速相機,不同像素數的相機可以混合使用) | |
VTV-9000miniR | 小的 | 300,000 至 | 2臺(標準/高速相機,不同像素數的相機可以混用) | |
具有出色處理速度和性能的 VTV-9000mini | 小的 | 300,000 至 | 4 臺(不同像素數的相機可以混用) | |
追求 VTV-9000C | 小的 | 300,000 至 | 4 臺(不同像素數的相機可以混用) | |
檢測工具豐富 VTV-9000U | 最小 | 300,000 至 | 一 |
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