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硅晶片涂布機技術

發布時間:2021-09-07 點擊量:814

硅晶片涂布機技術


 

儀器性能介紹:

它使用涂布線棒在基材如薄膜,紙,金屬箔,玻璃或硅晶片上進行均勻涂布。與手工涂布相比,TC-100S自動涂膜器在使用過程中速度,厚度均勻,并且在涂布后易于清潔。基板用真空吸盤固定,該吸盤是標準附件,      

可以通過一個按鈕輕松固定基板。  

TC-100S 涂布機特點 

- 標配安裝真空吸床固定涂膜基板

· 由于TC-100S尺寸很小,可以在通風櫥或手套箱內使用。

· z大涂布尺寸可達 W100mm×D160mm

· 適合各品牌規格涂布線棒

- 使用旋鈕設置驅動速度,只需一個按鈕即可輕松實現前進/停止/后退操作

線棒涂布器的安裝

TC-100S 涂布機技術規格 

產品名稱 :          臺式涂布機

※請另外準備涂膜夾具

可動速度 :          0.2-85mm /秒              

z大涂膜距離 :             160毫米x 100毫米

涂膜面積:          W100mm×D160mm

尺寸 :           (寬)220mm x(深)352mm(高)216mm

重量 :            約8公斤